半導體封測行業分析

行業觀點
一、 行業分析的重點
下游需求（半導體產業）景氣度；先進封裝技術的迭代；我國封測行業份額的提升；產能利用率情況。
二、 行業內優選公司的標準
先進封裝技術布局；市占率水平；下游綁定客戶情況；
財務指標：營收及增速；凈利潤及增速；估值水平（ PE）
三、行業最新動態及影響
3.1、 封測行業介紹
封測包含封裝與測試，是半導體產業鏈末端環節。在芯片制造好后，封裝環節將芯片在基板上布局、連接，包裝成完整的電子產品，從而保護芯片免受損傷、保障芯片散熱性能，保證產品正常工作。測試環節對產品外觀和性能進行檢測，確保產品質量符合要求。傳統封測的主要生產過程包括：晶圓切割、將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶（ Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導線架上。焊線（ WireBond）將晶粒信號接點用金屬線連接至導線架上。封膠，將晶粒與外界隔絕。檢切/成型，將封膠后多余的殘膠去除，并將導線架上 IC 加以檢切成型。印字，在 IC 表面 打上型號、生產日期、批號等信息。檢測，測試芯片產品的優劣。

封測行業伴隨半導體產業成長，長期看其市場空間穩定增長。據數據，全球封測市場規模 2020 年 594 億美元，同比增長 5.3%，約占半導體行業價值量的 13%。
我國封測環節近年崛起，市占率持續提升，但仍有較大的國產替代空間。封測
目前是中國大陸集成電路發展最為完善的板塊。近年我國上游芯片設計、制造產業加快成長，進一步推動了下游封測行業的發展。因此封測環節未來的需求將持續旺盛， 增速高于全球水平。據中國半導體協會數據， 2016-2020 年CAGR 約 12.5%， 2020 年國內封測市場規模 2510 億元，同比增長 6.8%。

3.2、封測行業基本面良好，但市場表現比較平庸
2020 年至今由于半導體產業高景氣度， 新能源汽車、 5G 基站、 手機等領域需求將帶動封測行業景氣度保持。新能源汽車相比于傳統汽車，電子化程度更高，因此進一步帶動了半導體需求增長。5G 手機的替換需求驅動功率、射頻等各類電子元器件需求大增，進而帶動對封測的需求。封測行業公司業績和盈利均實現快速發展，當前時點看，封測行業的景氣度依舊持續。當前國內主要封測公司明年的產能稼動率依舊保持在高位。從市場表現來看，封測板塊表現與半導體板塊呈較高的相關性，但此后指數回調幅度比半導體板塊整體更大。市場對封測板塊成長性的認可度相對較低。主要原因有以下幾點：
封測行業的國產化已經較為成熟，市場認為行業周期性大于成長性。
封測行業國產公司的盈利能力不強，相較海外龍頭差距較大。

傳統封測行業盈利能力較差：封測行業在產業鏈的地位較低，傳統封裝門檻相對較低， 議價能力不強， 行業整體毛利率偏低。