每當技術創新帶來新產品和新應用的爆發,在初期將導致產品供不應求,從而驅動半導體行業進入上行成長周期。
回顧歷史,21世紀以來的三輪大周期恰好對應了半導體終端需求變化的三大事件:個人電腦/互聯網的普及與興起(2001年)、智能手機與移動互聯網的普及(2009-2010年)、 AI+IoT+云需求的爆發(2017年)。
而當產業資本開支跟隨需求提升時,由于半導體行業是重資產投入,晶圓制造過程高昂的設備費用及2-3年的建廠、設備安裝及調試時間。而當產能開出后供給提升,同時需求走弱,這樣的時間差不可避免的出現了供給過剩或是短缺的問題,而產品過剩導致供大于求,推動半導體行業進入去庫存的下行周期。
21世紀以來半導體銷售額與全球GDP變化
半導體產業與宏觀經濟高度相關,每隔4-5年經歷一輪周期。
根據IC Insights測算,全球半導體增速與GDP增速2019-2024年的相關系數為0.90,同時疊加供需錯配呈現出明顯的周期性。
過去20年來,全球半導體行業呈現明顯的周期成長特性,每隔4-5年經歷一輪周期。全球半導體銷售額是反應全球半導體景氣周期的顯著指標。
股價上行,領先于景氣周期1-2個季度。
對比SOX費城半導體指數的相對收益以及半導體的需求增速,2019年至今的半導體周期中,半導體月銷售額同比增速在2019年6月觸底,而SOX的相對收益在2018年10月就開始上漲。
由此可見,美股的股價上行,一般領先于半導體景氣周期1-2個季度。