半導體先進制程“三雄”爭鋒

三星、英特爾和TSMC是當前先進半導體制造領域的三大支柱，各有千秋。

三星是IDM和代工企業，在內存領域長期占據全球第一，占比40%左右，在全球代工領域排名第二。2021年銷售額達820億美元，全球第一；英特爾是一家IDM企業，主要專注于微處理器。2021年銷售額達738億美元，全球第二；TSMC在全球代工企業中排名第一，占比54%，2021年銷售額達到565億美元。

現在，業界總喜歡以摩爾定律為指導，比較誰的技術最好。事實上，全球半導體行業從22nm開始就已經不再使用晶體管的柵極長度來定義工藝尺寸，這也導致了目前的諸多差異，使得三星、英特爾、TSMC之間的競爭撲朔迷離。

TSMC是占主導地位的公司，三星和英特爾并駕齊驅。

在銷售額方面，Gartner咨詢公司發布數據顯示，2021年三星半導體銷售額達到732億美元，市場份額為12.3%。這是三星第三年迫使英特爾奪回市場份額。

三星是全球內存領域的王者，多年來一直稱霸榜單。據統計，2021年，其DRAM市場份額達到43.6%，NAND市場份額達到35%。

就連TSMC的創始人張忠謀也承認三星像“700磅的大猩猩”一樣強大。

2019年，三星號召斥資133萬億韓元(約合1100億美元)發展系統邏輯芯片、代工等業務，目的是在2030年超越TSMC，搶奪代工龍頭寶座。

根據TrendForce Jibang Consulting的數據，雖然三星的代工營收在2021年第四季度創下新高，達到55.4億美元，但仍排名第二。因為TSMC的營收達到了驚人的157.5億美元，而且它仍然占據著全球50%以上的市場份額，排名第一。

三星和TSMC在競爭激烈的3納米工藝技術上有不同的技術路線。三星首先采用全環繞柵晶體管(GAA)，而TSMC繼續采用FinFET架構。

從1993年開始，英特爾從日本NEC手中奪得全球銷量第一，稱霸近30年。在半導體技術方面，英特爾2003年的應變硅技術、2007年的HKMG技術和2011年的3D finfet技術是全球半導體行業的里程碑。

但在2014年，從14納米finfet工藝開始，或許是因為之前英特爾的進步太大，開始逐漸放緩，尤其是在10納米工藝過程中，耗時太長。

最近，英特爾在VLSI技術研討會上提供了更多關于英特爾4工藝的細節。