圖片 火爆的功率半導體，跨界者涌入

IGBT功率半導體是眾多電力電子應用的關鍵。Yole預計，在 EV/HEV 普及的大力推動下，在 2020 年至 2026 年間，IGBT的復合年增長率為 7.5%，屆時將達到84億美元。除了EV/HEV之外，分立式 IGBT和IGBT功率模塊還可以應用于工業電機驅動、風力渦輪機、光伏裝置、火車、UPS、EV 充電基礎設施和家用電器等。對IGBT的快速增長的需求正在推動并購，整個供應鏈正在重塑，甚至迎來了一些跨界者。

在功率半導體領域，最明顯的跨界者莫過于這兩年的汽車整車廠，尤其是電動汽車。例如吉利從2021年到現在持續加碼功率半導體，2021年初投資了芯聚能半導體，后又與之合資成立了芯粵能，今年6月，吉利又投資了一家芯片公司浙江晶能微經營范圍中包含半導體分立器件；今年1月份，中車時代半導體與廣汽集團合資成立廣州青藍半導體，建設汽車大功率半導體封裝廠。

電動汽車的驅動系統對于電能轉換的要求較高，功率半導體是不可或缺的組成部分。在新能源汽車制造中，IGBT約占電機驅動系統成本的一半，而電機驅動系統占整車成本的15-20%，也就是說IGBT占整車成本的7-10%，是除電池之外成本第二高的元件，也決定了整車的能源效率。整車廠入局功率半導體，屬于對供應鏈的把控，將來能更好的與自家的汽車形成產業鏈協同。

家電廠商TCL于去年成立了TCL微芯科技，發力功率半導體。就在6月份，天津濱海高新技術產業開發區公示了TCL環鑫半導體（天津）有限公司6英寸功率半導體芯片擴產項目環境影響評價受理信息。TCL科技是天津環鑫半導體的股東之一，TCL微芯持有天津環鑫55%股份。